анализировать требования к применяемой в изделиях «система в корпусе» электронной компонентной базе;
выбирать подходящие материалы для производства изделий «система в корпусе» в зависимости от исходных технических требований;
пользоваться нормативно-технической документацией и стандартами;
оценивать качество сборки, монтажа активных и пассивных элементов, компонентов и топологии коммутационных плат;
оптимизировать этапы технологического процесса изготовления изделий «система в корпусе»;
правильно читать технологическую документацию;
анализировать требования на проведение испытаний изделий «система в корпусе»;
выбирать метод микромонтажа бескорпусных микросхем на коммутационную подложку в зависимости от исходных условий и требований;
выбирать подходящее технологическое оборудования для производства изделий «система в корпусе» в зависимости от исходных технических требований;
оценивать качество производства изделий «система в корпусе».
