Электронный курс

Наноэлектроника

Техническая поддержка оборудования технологических процессов производства приборов микроэлектроники

Автор

Гольцман Борис Евгеньевич

руководитель группы обслуживания оборудования ПАО «Микрон»

Курс предназначен для подготовки к сдаче профессионального экзамена на соответствие требованиям профессионального стандарта «Специалист технического обеспечения технологических процессов приборов квантовой электроники и фотоники» по профессиональным квалификациям: «Наладчик оборудования для производства приборов квантовой электроники и фотоники», 4 уровень квалификации; «Инженер по технической поддержке технологической базы производства приборов квантовой электроники и фотоники», 6 уровень квалификации.

В результате освоения курса вы приобретете знания и умения по работе с оборудованием для производства приборов квантовой электроники и фотоники с учетом особенностей нанотехнологических процессов. 

Категория слушателей

Инженер по технической поддержке, инженер. Наладчик оборудования, техник-наладчик, техник по наладке и испытаниям оборудования. 

Продолжительность обучения

20 часов 

Структура

Курс состоит из 12 модулей (2 части по 6 модулей в каждой), каждый модуль завершается проверочным тестированием, состоящим из 8 вопросов.

Модуль 1. Ионное легирование
Основы технологического процесса ионного легирования
Оборудование для ионного легирования
Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании ионного легирования
Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования ионного легирования

Модуль 2. Термические процессы и диффузия
Основы технологического процесса диффузии
Оборудование для термических процессов и диффузии
Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании диффузии 
Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования диффузии.

Модуль 3. Процессы напыления и осаждения материалов электронной техники
Основы технологического процесса напыления и осаждения
Оборудование для термических процессов напыления и осаждения
Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании напыления и осаждения.
Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования напыления и осаждения

Модуль 4. Плазмохимическое травление
Основы технологического процесса плазмохимического травления
Оборудование для процесса плазмохимического травления
Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании
Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования плазмохимического травления

Модуль 5. Жидкостное химическое травление
Основы технологического процесса жидкостного химического травления
Оборудование для процесса жидкостного химического травления
Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании жидкостного химического травления
Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования жидкостного химического травления

Модуль 6. Химико-механическая полировка
Основы технологического процесса химико-механической полировки
Оборудование для процесса химико-механической полировки
Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании для химико-механической полировки
Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования химико-механической полировки

Модуль 7. Прецизионная фотолитография
Основы технологического процесса прецизионной фотолитографии
Оборудование для процесса прецизионной фотолитографии
Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании для прецизионной фотолитографии
Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования прецизионной фотолитографии

Модуль 8. Измерительное оборудование для анализа полупроводниковых структур
Метрология. Назначение измерительного оборудования в технологии производства полупроводниковых приборов
Оборудование для измерения характеристик полупроводниковых структур
Особенности планово-предупредительных работ на измерительном оборудовании
Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании измерительного оборудования

Модуль 9. Вспомогательное (неосновное) оборудование
Назначение вспомогательного оборудования в технологии производства полупроводниковых приборов
Типы вспомогательного оборудования
Особенности планово-предупредительных работ на неосновном вспомогательном оборудовании
Техника безопасности при обслуживании неосновного вспомогательного оборудования

Модуль 10. Характерные узлы и блоки оборудования кристального производства 
Газовые распределительные системы
Вакуумное оборудование
Системы распределения подачи жидкой химии и воды
Рабочие камеры и зоны обработки продукции
Системы транспортировки продукции. Загрузчики, роботы-манипуляторы
Управляющие контроллеры, компьютеры и блоки управления

Модуль 11. Ремонт и наладка оборудования
Общие понятия и термины
Методология поиска неисправностей. Техническая диагностика оборудования
Калибровка средств измерений
Разбор ошибок при проведении обслуживания оборудования и последствий возникающих при дальнейшей эксплуатации неисправного оборудования

Модуль 12. Эффективность эксплуатации оборудования 
Обзор моделей организации технического обслуживания оборудования. Оценка качества работы оборудования
Обеспечение оборудования запасными частями и материалами
Ведение отчётности при проведении обслуживании оборудования. Учёт ЗИП
Влияние технического состояния оборудования на качество технологического процесса и конечной продукции
Инновационные решения, реализованные в оборудовании для производства полупроводниковых приборов

Пройти профессиональный экзамен и подтвердить уровень своей квалификации Вы можете в Центре оценки квалификаций в наноиндустрии

Выдаем документ об окончании

Электронный сертификат в случае успешного прохождения итогового тестирования