Техническая поддержка оборудования технологических процессов производства приборов микроэлектроники
1 000
500
Срок доступа 60 дней
Описание курса

Курс предназначен для подготовки к сдаче профессионального экзамена на соответствие требованиям профессионального стандарта «Специалист технического обеспечения технологических процессов приборов квантовой электроники и фотоники»

Профессиональные квалификации: «Наладчик оборудования для производства приборов квантовой электроники и фотоники», 4 уровень квалификации; «Инженер по технической поддержке технологической базы производства приборов квантовой электроники и фотоники», 6 уровень квалификации. Курс состоит из 12 модулей (2 части по 6 модулей в каждой), каждый модуль завершается проверочным тестированием, состоящим из 8 вопросов.

Пройти профессиональный экзамен и подтвердить уровень своей квалификации Вы можете в Центре оценки квалификаций в наноиндустрии.


Содержание курса
1
Ионное легирование
  • Основы технологического процесса ионного легирования
  • Оборудование для ионного легирования
  • Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании ионного легирования
  • Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования ионного легирования
2
Термические процессы и диффузия
  • Основы технологического процесса диффузии
  • Оборудование для термических процессов и диффузии
  • Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании диффузии
  • Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования диффузии.
3
Процессы напыления и осаждения материалов электронной техники
  • Основы технологического процесса напыления и осаждения
  • Оборудование для термических процессов напыления и осаждения
  • Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании напыления и осаждения.
  • Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования напыления и осаждения
4
Плазмохимическое травление
  • Основы технологического процесса плазмохимического травления
  • Оборудование для процесса плазмохимического травления
  • Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании
  • Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования плазмохимического травления
5
Жидкостное химическое травление
  • Основы технологического процесса жидкостного химического травления
  • Оборудование для процесса жидкостного химического травления
  • Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании жидкостного химического травления
  • Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования жидкостного химического травления
6
Химико-механическая полировка
  • Основы технологического процесса химико-механической полировки
  • Оборудование для процесса химико-механической полировки
  • Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании для химико-механической полировки
  • Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования химико-механической полировки
7
Прецизионная фотолитография
  • Основы технологического процесса прецизионной фотолитографии
  • Оборудование для процесса прецизионной фотолитографии
  • Особенности планово-предупредительных работ на оборудовании для прецизионной фотолитографии
  • Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании оборудования прецизионной фотолитографии
8
Измерительное оборудование для анализа полупроводниковых структур
  • Метрология. Назначение измерительного оборудования в технологии производства полупроводниковых приборов
  • Оборудование для измерения характеристик полупроводниковых структур
  • Особенности планово-предупредительных работ на измерительном оборудовании
  • Техника безопасности при проведении процессов и обслуживании измерительного оборудования
9
Вспомогательное (неосновное) оборудование
  • Назначение вспомогательного оборудования в технологии производства полупроводниковых приборов
  • Типы вспомогательного оборудования
  • Особенности планово-предупредительных работ на неосновном вспомогательном оборудовании
  • Техника безопасности при обслуживании неосновного вспомогательного оборудования
10
Характерные узлы и блоки оборудования кристального производства
  • Газовые распределительные системы
  • Вакуумное оборудование
  • Системы распределения подачи жидкой химии и воды
  • Рабочие камеры и зоны обработки продукции
  • Системы транспортировки продукции. Загрузчики, роботы-манипуляторы
  • Управляющие контроллеры, компьютеры и блоки управления
11
Ремонт и наладка оборудования
  • Общие понятия и термины
  • Методология поиска неисправностей. Техническая диагностика оборудования
  • Калибровка средств измерений
  • Разбор ошибок при проведении обслуживания оборудования и последствий возникающих при дальнейшей эксплуатации неисправного оборудования
12
Эффективность эксплуатации оборудования
  • Обзор моделей организации технического обслуживания оборудования. Оценка качества работы оборудования
  • Обеспечение оборудования запасными частями и материалами
  • Ведение отчётности при проведении обслуживании оборудования. Учёт ЗИП
  • Влияние технического состояния оборудования на качество технологического процесса и конечной продукции
  • Инновационные решения, реализованные в оборудовании для производства полупроводниковых приборов
ПОДЕЛИТЬСЯ В СОЦИАЛЬНЫХ СЕТЯХ
автор курса
ГОЛЬЦМАН

БОРИС ЕВГЕНЬЕВИЧ

руководитель группы обслуживания оборудования ПАО «Микрон»

ВСЕ КУРСЫ АВТОРА
По окончании курса вы сможете
приобрести знания и умения по работе с оборудованием для производства приборов квантовой электроники и фотоники с учетом особенностей нанотехнологических процессов.
ПОДЕЛИТЬСЯ В СОЦИАЛЬНЫХ СЕТЯХ
Для кого этот курс
инженеры по технической поддержке
наладчики оборудования
техники-наладчики
техники по наладке и испытаниям оборудования
ПОДЕЛИТЬСЯ В СОЦИАЛЬНЫХ СЕТЯХ
Отзывы
Отзывов пока нет
Авторизуйтесь, чтобы оставить отзыв
ПОДЕЛИТЬСЯ В СОЦИАЛЬНЫХ СЕТЯХ
Выдаем документ об окончании